苹果史上最薄手机！曝iPhone 17 Air原型机无实体SIM卡槽
发布时间：2024-12-26 23:26:23 作者：玩站小弟 
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我要评论11月26日消息，据爆料，iPhone 17 Air是苹果史上最薄机型，厚度在5mm到6mm之间，作为对比，iPhone 6是目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有6.9mm，今年发布的iPhone 1
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11月26日消息，苹果曝据爆料，史上手机实体iPhone 17 Air是最薄苹果史上最薄机型，厚度在5mm到6mm之间，原型作为对比，机无iPhone 6是苹果曝目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有6.9mm，史上手机实体今年发布的最薄iPhone 16和16 Plus厚度为7.8mm。
消息称由于机身太薄的原型原因，iPhone 17 Air原型机没有设计实体SIM卡槽，机无苹果工程师们还没有找到塞进一个SIM卡托的苹果曝方式，这意味着iPhone 17 Air可能是史上手机实体首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。
对美国市场而言，最薄iPhone没有SIM卡槽不会带来任何影响，原型因为从iPhone 14系列开始，机无美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。
但是，国行版iPhone不支持eSIM技术，这意味着iPhone 17 Air有可能不会在中国大陆上市销售，也有可能苹果会单独设计一款带SIM卡托的iPhone 17 Air。
在苹果看来，eSIM比物理SIM卡更安全，因为当iPhone丢失或被盗时，eSIM无法被取出，使用eSIM时，你无需获取、携带和调换实体SIM卡。
另外，iPhone 17 Air将搭载自研5G基带，出于成本控制和超薄机身的需求，iPhone 17 Air不会支持5G毫米波技术。
据了解，毫米波技术虽然能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但它也存在一些明显的缺点，比如毫米波的穿透能力较弱，容易受到障碍物的影响，即使是树叶或雨滴等微小物体都可能阻挡信号的传输。
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